Cu Mo Cu базовий фланець радіатора
Тепловідвід Cu Mo Cu Base Flange має конструкцію сендвіч-структури. Він використовує молібден (Mo) або молібден-мідний сплав як основний шар із -шарами високочистої міді (Cu) у верхній і нижній частині. Він має ефективне розсіювання тепла, відповідність теплового розширення та легкі характеристики. Він спеціально розроблений для базових або фланцевих застосувань-потужних електронних пристроїв, значно підвищуючи надійність пристроїв і подовжуючи термін їх служби.
- Введення продукту
Cu Mo Cu базовий фланець радіатора
Тепловідвід Cu Mo Cu Base Flange має конструкцію сендвіч-структури. Він використовує молібден (Mo) або молібден-мідний сплав як основний шар із -шарами високочистої міді (Cu) у верхній і нижній частині. Він має ефективне розсіювання тепла, відповідність теплового розширення та легкі характеристики. Він спеціально розроблений для базових або фланцевих застосувань-потужних електронних пристроїв, значно підвищуючи надійність пристроїв і подовжуючи термін їх служби.
Особливості продукту

1. Настроюваний коефіцієнт теплового розширення (CTE)
(1) CMC (Cu/Mo/Cu):
Серцевий шар складається з чистого молібдену (Mo), а КТР можна точно спроектувати відповідно до кремнієвих мікросхем (~4,2 × 10⁻⁶/K) або керамічних підкладок, зменшуючи ризик розтріскування паяних з’єднань, викликане термічним навантаженням.
(2) CPC (Cu/MoCu/Cu):
Серцевий шар — це молібден-мідний сплав (наприклад, Mo70Cu30) із КТР приблизно 8,0×10⁻⁶/K. Він збалансовує теплопровідність і термосумісність, підходить для комерційних пристроїв високої-потужності.
2. Висока теплопровідність
Зовнішній шар чистої міді забезпечує чудову -можливість дифузії тепла в площині, швидко проводячи локальні гарячі точки мікросхеми вбік, щоб уникнути локального перегріву.
Теплопровідність типу CPC може сягати понад 270 Вт/(м·К), що відповідає вимогам високої-частоти та високої-потужності.
3. Стійкість до термічного удару та висока надійність
Тип CMC може витримувати багаторазові термічні удари при температурі 850 градусів, з надзвичайно високою міцністю з’єднання, що підходить для екстремальних середовищ, таких як авіакосмічна промисловість.
Процес металургійного склеювання (з дифузійним шаром приблизно 0,7 мкм) значно покращує теплопровідність і стійкість до теплового удару, уникаючи погіршення продуктивності низько-продуктів механічного склеювання.
4. Легкий дизайн
Порівняно з традиційними матеріалами з вольфраму-міді (WCu), щільність зменшена приблизно на 40%, що зменшує вагу пристрою, що має вирішальне значення для аерокосмічних, портативних пристроїв та інших сценаріїв.
застосування
Cu Mo Cu базовий фланцевий радіатор широко застосовується в таких сферах, допомагаючи B-кінцевим клієнтам підвищити продуктивність і стабільність продукту:
1. Бездротовий зв’язок: базовий радіатор для підсилювачів потужності (PA) базової станції 5G.
2. Оптичний зв'язок: управління теплом для кріплень лазерних діодів (LD) і корпусів оптичних модулів.
3. Аерокосмічна промисловість: високо-надійне розсіювання тепла для радіолокаційних і супутникових модулів зв’язку.
4. Промисловість і медицина: Cu Mo Cu тепловідвід для-потужних напівпровідникових пристроїв і медичного обладнання (наприклад, лазерні машини).

Специфікація
|
Пункт |
Специфікація |
|
Назва продукту |
Cu-Mo-Cu базовий фланцевий радіатор |
|
Структура |
Cu / Mo / Cu ламінований композит (сендвіч-структура) |
|
Матеріал зовнішнього шару |
Безкиснева-мідь (OFHC, більше або дорівнює 99,95%) |
|
Основний матеріал |
Молібден (Mo більше або дорівнює 99,9%) або сплав Mo |
|
Спосіб склеювання |
Дифузійне склеювання / гаряче пресування |
|
Щільність |
9,5 – 10,5 г/см³ |
|
Теплопровідність |
180 – 250 Вт/м·К (еф.) |
|
Поверхнева провідність Cu |
350 – 390 W/m·K |
|
КТР (теплове розширення) |
6,5 – 10,5 × 10⁻⁶ /K (налаштовується) |
|
Робоча температура |
-55 градусів до +300 градусів |
|
площинність |
Менше або дорівнює 0,01 мм |
|
Паралелізм |
Менше або дорівнює 0,01 – 0,03 мм |
|
Шорсткість поверхні |
Ra Менше або дорівнює 0,8 мкм |
|
Процес обробки |
Обробка з ЧПУ (5-осьова опція) |
|
Тип фланця |
Інтегрований / оброблений на замовлення фланець |
|
Типи отворів |
Різьбові / наскрізні / глухі отвори |
|
Діапазон ниток |
M2 – M8 (на замовлення) |
|
Обробка поверхні |
Покриття Ni / Au покриття / Ag покриття / пасивація |
|
Діапазон товщини |
1,0 – 20,0 мм (на замовлення до 50 мм) |
|
Діапазон розмірів |
5 – 300 мм (більший розмір доступний на замовлення) |
|
Термічний цикл життя |
Більше або дорівнює 10 000 циклів |
|
застосування |
Радіочастотний / мікрохвильовий / напівпровідниковий / лазерний / аерокосмічний |
Індивідуальний сервіс

Beijing Funning пропонує-індивідуальне рішення для задоволення різноманітних потреб клієнтів:
1. Налаштування матеріалу та структури: налаштуйте склад і співвідношення товщини шару молібденового/молібден-мідного сплаву на основі таких параметрів, як КТР мікросхеми та щільність потужності.
2. Послуга штампування: підтримка інтегрованого формування складних фланців або основ для скорочення процесу складання.
3. Обробка поверхні: забезпечте обробку поверхні, таку як нікелювання та позолота для підвищення стійкості до корозії та сумісності зі зварюванням.
4. Швидке створення прототипів і масове виробництво: покладаючись на передові процеси та ланцюг постачання, скоротіть цикл доставки та підтримуйте дрібно-пробне та велико-серійне виробництво.
Beijing Funning прагне надавати клієнтам у всьому світі високо-рішення з матеріалів для розсіювання тепла. Запрошуємо вас зв’язатися з нами для технічної консультації та підтримки зразків, щоб спільно оптимізувати дизайн вашого продукту!

FAQ
1. Що таке радіатор Cu Mo Cu?
Це багатошарова композитна структура радіатора, виготовлена з міді–молібдену–міді, розроблена для поєднання високої теплопровідності з низьким тепловим розширенням для -потужних електронних застосувань.
2. Навіщо використовувати структуру Cu-Mo-Cu замість чистої міді?
Чиста мідь має відмінну теплопровідність, але високе теплове розширення. Cu-Mo-Cu зменшує теплове розширення, зберігаючи добре розсіювання тепла, покращуючи надійність електронної упаковки.
3. У яких галузях промисловості зазвичай використовуються радіатори Cu Mo Cu?
Він широко використовується в радіочастотних/мікрохвильових пристроях, упаковці напівпровідників, лазерних системах, аерокосмічній електроніці, радарних системах і модулях зв’язку високої-потужності.
4. Яка теплопровідність матеріалу Cu-Mo-Cu?
Ефективна теплопровідність зазвичай коливається від 180 до 250 Вт/м·К залежно від конструкції конструкції та співвідношення шарів.
5. Чи можна налаштувати теплове розширення (CTE)?
Так, CTE можна регулювати приблизно від 6,5 × 10⁻⁶ /K до 10,5 × 10⁻⁶ /K, щоб відповідати різним керамічним підкладкам, таким як AlN або Al₂O₃.
6. Яка обробка поверхні доступна?
Загальні варіанти включають покриття нікелем (Ni), золотом (Au), посрібленням (Ag) і анти{0}}окислювальну пасивацію.
7. Яка максимальна робоча температура?
Cu-Mo-Cu радіатори зазвичай можуть працювати в діапазоні від -55 градусів до +300 градусів залежно від умов застосування.
8. Чи можете ви обробляти індивідуальні конструкції фланців?
Так, обробка з ЧПК дозволяє налаштувати форму фланця, монтажні отвори, канавки, різьблення та складну геометрію.
9. Який допуск на площинність цього продукту?
Високоточні сорти- можуть досягати площинності в межах 0,01 мм або менше, що підходить для вимог до напівпровідникової та радіочастотної упаковки.
10. Які основні переваги радіаторів Cu-Mo-Cu?
Основні переваги включають низьку термічну напругу, високу надійність, відмінну ефективність розподілу тепла, високу механічну стабільність і тривалий термін служби при термічних циклах.
Популярні Мітки: cu mo cu базовий фланцевий радіатор, Китай cu mo cu базовий фланцевий радіатор виробники, постачальники, фабрика










